Samsung je nedavno počeo sa masovnom proizvodnjom 128GB DDR4 memorijskih modula, što ih čini prvom kompanijom u industriji koja proizvodi memorijske module tog kapaciteta, prenosi portal Hexus.

Riječ je o DDR4 modulima koji su izrađeni korištenjem TSV (skraćeno od 'Through Sillicon Via') tehnologije, a koji su namijenjeni upotrebi u poslovnim serverima i data centrima.

128GB TSV DDR4 RDIMM module čine 144 DDR4 čipa, poredana u 36 4GB DRAM paketa, u svakom od kojih je moguće pronaći 4 8Gb čipa izrađena u Samsungovom 20-nanometarskom procesu. Pored toga, svaki od 4GB paketa uključuje i posebnu data buffer funkciju koja se brine za optimizaciju performansi i potrošnje energije.

"Naši brzi 128GB TSV DRAM moduli niske potrošnje će omogućiti našim korisnicima i partnerima iz cijelog svijeta da lansiraju novu generaciju poslovnih rješenja sa drastično poboljšanom efikasnošću i skalabilnošću," izjavio je Joo Sun Choi, jedan od čelnika Samsungove Memory Sales and Marketing divizije.

Samsung u budućnosti planira iskoristiti TSV tehnologiju i u HBM memoriji, ali i u uređajima namijenjenim širem tržištu, a ne samo poslovnim korisnicima i firmama.

1/1