AMD je danas, na svojoj Future of Compute prezentaciji održanoj u Singapuru, predstavio novu Carrizo porodicu mobilnih APU SoC čipova.

Iz AMD-a ističu kako su ovi novi mobilni APU-ovi razvijeni u saradnji sa hardverskim i softverskim partnerima, te da su dizajnirani kao "kompletno rješenje za igranje, poslovne aplikacije i 4K iskustvo ultra-visoke definicije".

Carrizo APU-ovi će podržavati DirectX 12, OpenGL 2.0, ali i AMD-ove Mantle i FreeSync tehnologije, te Microsoftov novi Windows 10 operativni sistem.

"Mi nastavljamo sa inovacijama i nadogradnjama naše postojeće intelektualne svojine kako bismo našim kupcima pružili sjajne proizvode" izjavio je John Byrne, viši potpredsednik i generalni menadžer poslovne grupe Računarstva i Grafike u AMD-u. Byrne je dodao i to kako je "AMD-ova posvećenost grafičkim i računarskim performansama iskazana kroz cilj unaprjeđenja energetskih performansi APU-ova do 25 puta do 2020. godine, u kombinaciji sa najnovijim industrijskim standardima i svježim inovacijama."

U AMD-u dodaju i to kako će vodeći Carrizo procesori imati integrisano "novo x86 CPU jezgro kodnog naziva Excavator, zajedno sa narednom generacijom AMD Radeon grafike u SoC-u koji je usaglašen sa Heterogenom Sistemskom Arhitekturom (HSA) verzije 1.0".

Carrizo-L čipovi donose integrisano CPU jezgro kodnog naziva Puma+ i Radeon GPU R serije sa GCN arhitekturom, te su namijenjeni ugradnji u mainstream konfiguracije.

Carrizo i Carrizo-L čipovi na tržište stižu u prvoj polovini 2015. godine.

1/1